Unterschied zwischen negativer und positiver Gravur

Im LasermarkierungsProzess sind Negativgravur und Positivgravur zwei unterschiedliche Materialabtragsmethoden. Sie unterscheiden sich in Bildgebungsstruktur, Energieverteilung, Materialverformungsmodus und Anwendungsszenarien. Das Verständnis der technischen Eigenschaften der beiden Verfahren hilft bei der Auswahl der geeigneten Verarbeitungsmethode unter Berücksichtigung verschiedener Substratmaterialien und Markierungsanforderungen. 
I. Definition und technische Eigenschaften der Tiefgravur 
Gravieren durch Laserablation oder Verdampfung direkt auf dem Musterbereich des Materials, um eine vertiefte Struktur zu bilden, wird als Tiefgravur bezeichnet. Ihr Bildgebungsmerkmal ist, dass sich der Musterkörper in einer "vertieften Struktur" befindet, während der Hintergrund unverarbeitet bleibt. 
Die technischen Eigenschaften der Tiefgravur 
Materialabtragsmethode: Ein Laser mit hoher Energiedichte wird verwendet, um Materialien aus dem Zielbereich zu entfernen und physikalische Rillen zu bilden. 
2. Tiefenkontrolle: Die Gravurtiefe kann durch Anpassen der Laserleistung, Frequenz, Impulsbreite und Scanzeiten gesteuert werden. Im Allgemeinen liegt der Tiefenbereich zwischen 0,01 und 0,5 mm (je nach Material). 
3. Wärmeeinflusszone: Die Wärmeeinflusszone der Tiefgravur ist relativ groß, und am Rand der Rille kann eine umgeschmolzene und wiederverfestigte Schicht auftreten. 
4. Verarbeitungsgeschwindigkeit: Aufgrund der Notwendigkeit mehrerer kumulativer Ablationen ist die Geschwindigkeit langsamer als die der Tiefgravur. 
5. Anwendbare Materialien: Metall, Edelstahl, Aluminium, Kupfer, einige Hartkunststoffe usw. 
II. Definition und technische Eigenschaften der Hochreliefgravur 
Die Positivgravur beinhaltet die Laserentfernung der nicht gemusterten Bereiche. Durch Schwärzen, Aufhellen oder Aufrauen der Hintergrundbereiche erscheint das Muster selbst auf natürliche Weise erhaben. Aus den gemusterten Bereichen wird kein Material entfernt. 
Die technischen Eigenschaften der Tiefgravur 
Bildgebungsverfahren: Durch die Bearbeitung des Hintergrundbereichs bildet der Musterbereich eine "konvexe visuelle Struktur" aufgrund des Fehlens von Lasereinfluss. 
2. Oberflächenveränderungen: Die Positivgravur erzeugt keine tiefen Rillen. Sie führt hauptsächlich zu Oberflächenaufrauhung, Oxidation oder Verfärbung. 
3. Geringere Wärmeeinflusszone: Der Musterbereich wird nicht direkt abgetragen, und die Wärmezufuhr konzentriert sich auf den Hintergrundteil. 
4. Verarbeitungseffizienz: Im Allgemeinen ist die Verarbeitungsgeschwindigkeit höher als die der Tiefgravur. 
5. Anwendbare Materialien: Metall, Kunststoff, Leder, beschichtete Materialien, eloxiertes Aluminium usw.
III. Unterschiede in den Anwendungsszenarien
Häufige Anwendungen der Tiefgravur 
Tiefe QR-Code-Markierung 
Tiefe Gravur auf Metallschildern 
Die Werkstückseriennummer ist tief eingraviert. 
Tief eingravierte Zeichen auf Formen 
Anwendungen, die Verschleißfestigkeit und langfristige Identifizierbarkeit erfordern 
Häufige Anwendungen der Hochreliefgravur 
Logo für das Gehäuse elektronischer Produkte 
Farbwechselmarkierung auf eloxierter Aluminiumoberfläche 
Schwarze Markierungen auf der Oberfläche von Edelstahl 
Hochkontrastzeichen auf Kunststoffgehäusen 
Feine Oberflächentexturbehandlung 
IV. Prinzipien für die Wahl zwischen den beiden 
1. Für Tiefgravuren wählen Sie Tiefgravur: z. B. Formcodes und dauerhafte Metallätzung. 
2. Für visuelle Hochkontrasteffekte wählen Sie Hochreliefgravur: z. B. die Oberflächengrafiken elektronischer Produkte. 
3. Für Kunststoffmaterialien bevorzugen Sie Hochreliefgravur: um Schmelzkollaps und Verkohlung zu vermeiden. 
4. Die Tiefgravur eignet sich für Anwendungen, bei denen die Oberflächenhärte des Metalls hoch ist: Gewährleistung der Lesbarkeit und Verschleißfestigkeit.