Het verschil tussen negatief graveren en positief graveren

In delasermarkeringproces, negatief graveren en positief graveren zijn twee verschillende methoden voor materiaalverwijdering. Ze verschillen in beeldvormingsstructuur, energieverdeling, materiaalvervormingsmodus en toepassingsscenario's. Inzicht in de technische kenmerken van de twee processen helpt bij het selecteren van de juiste verwerkingsmethode onder verschillende substraatmaterialen en markeringsvereisten. 
I. Definitie en technische kenmerken van diepgravure 
Graveren door laserablatie of verdamping direct op het patroongebied van het materiaal om een verzonken structuur te vormen, wordt diepgravure genoemd. De beeldvormingskenmerk is dat het patroonlichaam zich in een "verzonken structuur" bevindt, terwijl de achtergrond onbewerkt blijft. 
De technische kenmerken van diepgravure 
Materiaalverwijderingsmethode: Laser met hoge energiedichtheid wordt gebruikt om materialen uit het doelgebied te verwijderen om fysieke groeven te vormen. 
2. Dieptecontrole: De graveerdiepte kan worden geregeld door de laservermogen, frequentie, pulsbreedte en scantijden aan te passen. Over het algemeen ligt het dieptebereik tussen 0,01 en 0,5 mm (afhankelijk van het materiaal). 
3. Warmte-beïnvloede zone: De warmte-beïnvloede zone van diepgravure is relatief groot en er kan een opnieuw gesmolten en opnieuw gestolde laag verschijnen aan de rand van de groef. 
4. Verwerkingssnelheid: Vanwege de noodzaak van meerdere cumulatieve ablaties is de snelheid lager dan die van diepgravure. 
5. Toepasselijke materialen: metaal, roestvrij staal, aluminium, koper, sommige harde kunststoffen, enz. 
II. Definitie en technische kenmerken van reliëfgravure 
Positief graveren omvat laserverwijdering van de niet-gepatroneerde gebieden. Door de achtergrondgebieden zwart te maken, wit te maken of ruwer te maken, verschijnt het patroon zelf van nature verhoogd. Er wordt geen materiaal verwijderd uit de gepatrooneerde gebieden. 
De technische kenmerken van diepgravure 
Beeldvormingsmethode: Door het achtergrondgebied te bewerken, vormt het patroongebied een "convexe visuele structuur" door de afwezigheid van laserinvloed. 
2. Oppervlakteveranderingen: Positief graveren produceert geen diepe groeven. Het resulteert voornamelijk in oppervlakteverruwing, oxidatie of verkleuring. 
3. Lagere warmte-beïnvloede zone: Het patroongebied wordt niet direct geablateerd en de warmte-invoer is geconcentreerd op het achtergrondgedeelte. 
4. Verwerkingsefficiëntie: Over het algemeen is de verwerkingssnelheid hoger dan die van diepgravure. 
5. Toepasselijke materialen: Metaal, kunststof, leer, gecoate materialen, geanodiseerd aluminium, enz.
III. Verschillen in toepassingsscenario's
Veelvoorkomende toepassingen van graveren in reliëf 
Diepe QR-code markering 
Diepe gravure op metalen naamplaten 
Het serienummer van het werkstuk is diep gegraveerd. 
Diep gegraveerde tekens op mallen 
Toepassingen die slijtvastheid en langdurige identificeerbaarheid vereisen 
Veelvoorkomende toepassingen van reliëfgravure 
Logo voor de behuizing van elektronische producten 
Kleurveranderende markering op geanodiseerd aluminium oppervlak 
Zwarte markeringen op het oppervlak van roestvrij staal 
Hoogcontrasttekens op kunststof behuizingen 
Fijne patroon oppervlaktestructuurbehandeling 
IV. Principes voor het maken van een keuze tussen de twee 
1. Voor diepgravure, kies diepgravure: bijvoorbeeld, malcodes en permanente metaaletsing. 
2. Voor visuele effecten met hoog contrast, kies reliëfgravure: bijvoorbeeld de oppervlakteafbeeldingen van elektronische producten. 
3. Voor kunststof materialen, geef de voorkeur aan reliëfgravure: om smeltingsinstorting en verkooling te voorkomen. 
4. Graveren in diepgravure is geschikt voor gelegenheden waar de oppervlaktehardheid van het metaal hoog is: zorgt voor leesbaarheid en slijtvastheid.