আধুনিক লেজার শিল্পে,মোপা (মাস্টার দোলক শক্তি পরিবর্ধক) লেজারতাদের অনন্য কাঠামোগত নকশা সঙ্গে দাঁড়ানো। Traditional তিহ্যবাহী কিউ-স্যুইচড লেজারগুলির বিপরীতে, এমওপিএ লেজারগুলি এমন একটি আর্কিটেকচার গ্রহণ করে যেখানে বীজ উত্স এবং মাল্টি-স্টেজ এম্প্লিফায়ারগুলি পৃথক করা হয়-প্রাথমিক পালস সিগন্যালটি বৈদ্যুতিক ডাল দ্বারা চালিত অর্ধপরিবাহী লেজার বীজ উত্স দ্বারা উত্পাদিত হয় এবং তারপরে শক্তিটি ফাইবার এমপ্লিফায়ার দ্বারা প্রশস্ত করা হয়।
এই ডিকোপলিং ডিজাইনটি তার প্রযুক্তিগত সুবিধার মূল হয়ে ওঠে, উচ্চ-নির্ভুলতা প্রক্রিয়াজাতকরণের ক্ষেত্রে স্বাধীনতার প্যারামিটার ডিগ্রিতে একটি বিপ্লব নিয়ে আসে।
1। নমনীয় এবং সামঞ্জস্যযোগ্য পরামিতি: traditional তিহ্যবাহী লেজারগুলির কঠোর সীমাবদ্ধতার মধ্য দিয়ে ভাঙা
এমওপিএ লেজারগুলির মূল কবজটি তাদের স্বাধীনভাবে বহুমাত্রিক পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করার ক্ষমতার মধ্যে রয়েছে, যা প্রায় "কাস্টমাইজড" প্রসেসিং নমনীয়তা সহ ব্যবহারকারীদেরকে সমর্থন করে
নাড়ির প্রস্থটি বিস্তৃত পরিসরের তুলনায় অত্যন্ত সামঞ্জস্যযোগ্য: এটি 2ns এবং 500ns এর মধ্যে নির্বিচারে সেট করা যেতে পারে।
তবে, traditional তিহ্যবাহী কিউ-স্যুইচড লেজারগুলির নাড়ির প্রস্থটি 80 থেকে 140ns এর পরিসরে স্থির করা হয় এবং সক্রিয়ভাবে সামঞ্জস্য করা যায় না। সংকীর্ণ নাড়ির প্রস্থ (যেমন 2 এনএস) তাপ-প্রভাবিত অঞ্চলটিকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে এবং মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতা প্রক্রিয়াজাতকরণ অর্জন করতে পারে। প্রশস্ত পালস প্রস্থ (যেমন 500ns) উচ্চতর একক-পালস শক্তি সরবরাহ করে, এটি গভীর খোদাই এবং ld ালাইয়ের মতো উচ্চ-শক্তি চাহিদা পরিস্থিতিগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
পুনরাবৃত্তির ফ্রিকোয়েন্সিটির উপরের সীমাটি উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করা হয়েছে: এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডগুলি এমএইচজেড স্তরে পৌঁছেছে 1Hz থেকে 6MHz পর্যন্ত একটি অতি-প্রশস্ত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসীমা সমর্থন করে।
কিউ-স্যুইচের শারীরিক বৈশিষ্ট্যের কারণে, কিউ-স্যুইচড লেজারগুলির উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সাধারণত কেবল 100kHz এ পৌঁছে যায়। উচ্চ পুনরাবৃত্তির হার প্রক্রিয়াজাতকরণের দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।
পিক শক্তি এবং তরঙ্গরূপটি যথাযথভাবে নিয়ন্ত্রণযোগ্য: সংকীর্ণ পালস প্রস্থ এবং উচ্চ শক্তির সংমিশ্রণটি দশ-হাজার-ওয়াট স্তরকে ছাড়িয়ে যেতে পিক পাওয়ারকে সক্ষম করে। তামা এবং অ্যালুমিনিয়ামের মতো উচ্চ-প্রতিচ্ছবিযুক্ত উপকরণগুলির জন্য, "পাওয়ার ইনক্রিমেন্ট" এর মতো বুদ্ধিমান তরঙ্গরূপ মোডগুলি ডিজাইন করা যেতে পারে। প্রথমত, উচ্চ-শক্তির ডালগুলি প্রতিফলিত স্তরটি ভেঙে দেয় এবং তারপরে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডালগুলি স্থিতিশীল প্রক্রিয়াজাতকরণ বজায় রাখে।
2। অসামান্য পারফরম্যান্স: এটি শক্তিশালী অভিযোজনযোগ্যতার সাথে উচ্চ স্থায়িত্বকে একত্রিত করে
প্যারামিটারের স্বাধীনতার বাইরে, মোপা লেজারগুলির শারীরিক বৈশিষ্ট্যগুলি সমানভাবে উল্লেখযোগ্য:
দুর্দান্ত বিমের গুণমান: বেশিরভাগ পণ্যের এমএ ফ্যাক্টরটি ≤1.510, এবং কিলোওয়াট-স্তরের একক-মোড মডেলটি এখনও এমএল <1.87 বজায় রাখে, একটি সূক্ষ্ম এবং অভিন্ন কেন্দ্রীভূত স্পট নিশ্চিত করে, যা সুনির্দিষ্ট চিহ্নিতকরণ এবং মাইক্রো-হোল প্রসেসিংয়ের মতো দৃশ্যের জন্য উপযুক্ত।
অসামান্য শক্তি স্থিতিশীলতা: পালস এনার্জি ড্রিফ্ট <± 3% (8 ঘন্টা), ডালগুলির মধ্যে শক্তি স্থিতিশীলতা <5% আরএমএস 18, দীর্ঘমেয়াদী অবিচ্ছিন্ন প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করে।
আপগ্রেড করা অ্যান্টি-হাই রিফ্লেকশন সক্ষমতা: সার্কিট অপ্টিমাইজেশন এবং অপটিক্যাল বিচ্ছিন্নকরণের নকশার মাধ্যমে এটি তামা (97%এর প্রতিচ্ছবি সহ) এবং ব্রাসের মতো উচ্চ প্রতিবিম্ব উপকরণগুলি সহ্য করতে পারে। সম্পূর্ণ শক্তিতে, এটি কোনও অস্বাভাবিকতা ছাড়াই 1000 লাল তামা চিহ্নিতকরণ পরীক্ষাগুলি পাস করেছে
অত্যন্ত দ্রুত প্রতিক্রিয়া গতি: ন্যানোসেকেন্ড স্তরের মতো সংক্ষিপ্ত স্যুইচ প্রতিক্রিয়া সময় সহ প্রথম-পালস উপলভ্যতা বৈশিষ্ট্যটিকে সমর্থন করে, চিহ্নিতকরণ অন্তরগুলি চিহ্নিত করার এবং সামগ্রিক উত্পাদন ক্ষমতা বাড়ানোর মধ্যে অপেক্ষার সময়কে হ্রাস করে
3। অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিগুলির বিস্তৃত পরিসীমা: পৃষ্ঠের চিকিত্সা থেকে গভীর প্রক্রিয়াকরণ পর্যন্ত বিস্তৃত কভারেজ
প্যারামিটারের নমনীয়তা মোপা লেজারগুলিকে একাধিক ক্ষেত্রে যথার্থ যন্ত্রের জন্য পছন্দসই সরঞ্জাম তৈরি করে:
সূক্ষ্ম পৃষ্ঠের চিকিত্সা
অ্যানোডাইজড অ্যালুমিনিয়াম ব্ল্যাকিং: উচ্চ পুনরাবৃত্তির হারের সাথে সংকীর্ণ পালস প্রস্থ (২-৪০ এনএস) একত্রিত করে খাঁটি কালো বা গ্রেস্কেল চিহ্নিতকরণ মোবাইল ফোন/কম্পিউটার শেলগুলির অক্সাইড স্তরে অর্জন করা হয়, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের উপস্থিতি ডিজাইনের জন্য একটি নতুন পথ খোলার জন্য।
স্টেইনলেস স্টিলের রঙ চিহ্নিতকরণ: পৃষ্ঠের অক্সাইড ফিল্মের বেধকে নিয়ন্ত্রণ করতে তাপীয় জমে থাকা প্রভাবটি ব্যবহার করে এটি দীর্ঘস্থায়ী রঙের নিদর্শন তৈরি করে এবং পণ্যের অতিরিক্ত মান বাড়িয়ে তোলে
যথার্থ মাইক্রো মেশিনিং
ফিল্ম এবং শীট প্রসেসিং: অ্যালুমিনিয়াম/কপার ফয়েল ≤100μm (নতুন শক্তি ব্যাটারি ইলেক্ট্রোডের জন্য) কাটা, এবং আইটিও লেপ (টাচ স্ক্রিনের জন্য) স্ট্রিপিং।
সেমিকন্ডাক্টর ফাইন স্ক্রিবিং: সরু পালস প্রস্থ 50μm এর চেয়ে কম তাপ-ক্ষতিগ্রস্থ অঞ্চল অর্জন করে, ভঙ্গুর উপকরণগুলির চিপিং এড়ানো
উচ্চ-শক্তি গভীর খোদাই এবং কাটা
কিলোওয়াট-স্তরের একক-মোড মডেলগুলি গভীর খোদাইয়ের দক্ষতার বাধা ভেঙে দেয়:
2 মিমি স্টেইনলেস স্টিলের খোদাই দক্ষতা 51.09 মিমি/মিনিট, যা 60W মডেলের চেয়ে 3.4 গুণ বেশি
3 মিমি পিতলের প্রক্রিয়াজাতকরণ দক্ষতা 54.09 মিমি/মিনিট, 40%এরও বেশি বৃদ্ধি।
নন-ধাতব সংবেদনশীল উপকরণগুলির প্রক্রিয়াজাতকরণ
কম পুনরাবৃত্তির হার (1kHz) এবং মাঝারি পালস প্রস্থের সংমিশ্রণটি প্লাস্টিক এবং রজনগুলি ছাড়াই পরিষ্কার চিহ্নিতকরণ সক্ষম করে, এটি হালকা সংক্রমণকারী কী, মেডিকেল ক্যাথেটার ইত্যাদির জন্য উপযুক্ত করে তোলে
প্যারামিটার উদারকরণ এবং উচ্চ কার্যকারিতা স্থিতিশীলতার সংমিশ্রণটি এমওপিএ লেজারগুলিকে সরঞ্জামগুলি থেকে যথার্থ উত্পাদন সক্ষম করার জন্য সক্ষম করতে সক্ষম করেছে - এগুলি কেবল কলমই নয় যা তাদের চিহ্ন ছেড়ে যায়, তবে ছুরিগুলিও যা ভবিষ্যতের আকার দেয়।