전기 접지 및 배터리 제조를 위한 레이저 코팅 제거

배터리 팩 버스바와 제어 캐비닛 접지 러그는 공통된 고장 모드를 공유합니다. 즉, 접합부는 정확한 엔지니어링 사양으로 토크를 조이고 조립 도면은 승인되었지만 현장에서는 여전히 연결부가 과열됩니다.

근본 원인은 거의 항상 미세한 절연체가 계면 사이에 끼어 있는 것입니다. 예를 들어, 적층 버스바의 폴리에스터 바니시, 섀시 스터드 랜드의 경화된 음극 E-코트, 또는 알루미늄을 부식 방지하면서도 전기적으로 절연시키는 5~25 마이크론의 양극 필름 등이 있습니다.

접지 계면을 위한 레이저 디코팅은 미용적인 청소가 아닙니다. 이는 접합부 접촉 저항, 용접 기공, 장기적인 본딩 연속성을 결정하며, 동시에 얇은 기판과 인접한 절연체를 보호합니다.

볼트로 조여진 표면은 미세한 돌출부(거칠기)에서 접촉하므로, 실제 금속 간 접촉은 패드 면적의 작은 부분만을 차지하며, 수축 저항이 지배적입니다. 20x20mm 패드 위에 20 마이크론 두께의 경화된 에폭시 필름은 마이크로옴 측정기에서 개방 회로로 읽힙니다.

부분적으로 제거된 필름은 훨씬 더 나쁩니다. 핀홀을 통해 전체 전류가 흐르면서 국부적인 가열, 산화 및 열 폭주를 유발합니다. 접합부는 공장 입고 검사(QC)를 통과하지만 서비스 중 빠르게 성능이 저하됩니다.2. 두 가지 다른 접합 유형, 두 가지 고장 모드볼트 및 압착 접지 접합부:

• 용접 버스바 접합부: 용접 결함으로 고장납니다. 양극 필름을 통해 알루미늄을 레이저 용접하거나 저항 용접하려고 하면 유전층이 빔 흡수를 변경하고 용융 풀에서 폭발적으로 증발하여 심각한 기공, 비산 및 불일치 침투가 발생합니다.

• 세 가지 산업용 코팅 계열버스바의 절연 바니시 및 분체 코팅:

1. 섀시 및 인클로저의 음극 E-코트: 일반적으로 인산염 전환층 위에 15~30 마이크론의 에폭시가 도포됩니다. 페인트 라인 단계에서 스터드를 마스킹하는 것은 가장자리와 사각 지대에서 자주 실패합니다. 경화 후 코팅을 벗겨내는 것이 훨씬 더 견고하지만, 에폭시와 하부 인산염이 나사산을 손상시키지 않고 완전히 제거되는 경우에만 해당됩니다.

2. 양극 산화 알루미늄 (Type II & III): Type II는 5~25 마이크론의 산화 알루미늄을 생성하고, Type III 경질 양극 산화는 25~50 마이크론을 생성합니다. 이 필름은 완전히 유전체이며, 높은 클램핑 힘 하에서의 전기적 거동은 예측할 수 없습니다. 제거는 0.5~2mm의 얇은 단면 전류 운반 포일을 소모하지 않고 베어 메탈에 도달해야 합니다.밀링, 브러싱 및 화학 약품이 부족한 곳CNC 밀링:

3. 얇은 판의 깊이 제어가 핵심 문제입니다. 1mm 버스바에서 +/-0.05mm를 유지하는 것은 생산에서 어렵습니다. 런아웃, 판 평탄도 및 고정 장치 컴플라이언스로 인해 작업자는 깨끗한 패드를 보장하기 위해 구리에 20~80 마이크론을 절삭해야 합니다. 이는 도체 단면적을 직접적으로 감소시킵니다. 커터는 또한 내부 모서리 반경을 남깁니다.연마 브러싱:

• 화학적 스트리핑: 용매는 오버 스프레이를 팽창시키지만 완전히 경화된 에폭시를 용해할 수 없으며, 메틸렌 클로라이드 스트리퍼는 유럽에서 엄격한 규제 금지에 직면해 있습니다. 부식성 및 산성 탈산제는 기본 알루미늄을 공격하고 수소를 생성하며, 2차 세척이 필요한 어두운 얼룩을 남깁니다.

• 레이저 디코팅 대 밀링 대 화학적 스트리핑성능 지표

• 펄스 파이버 레이저 디코팅CNC 밀링 / 연마 브러싱

4선 (켈빈) 저항 테스트: 베어 메탈 기준 샘플에 대해 ASTM B539에 따라 측정하고, 패드 전체의 저항 분포를 기록합니다.

IEC 61557-4 및 UL 467 기준에 따라 도면 제한 (보호 본딩의 경우 밀리옴, 중부하 버스바의 경우 마이크로옴)에 따라 테스트합니다.

1. 단면 분석: 패드 경계 무결성을 확인하고 베어 메탈 기준과 비교하여 용접 샘플의 기공을 확인합니다.환경 검증: 시장별 표준에 따라 조립품을 테스트합니다. 예를 들어 IEC 62619 또는 UL 1973 사이클링, 노출된 하드웨어의 경우 ASTM B117 염수 분무, 또는 자동차 부품의 경우 LV 214 등입니다.

2. 자주 묻는 질문Q: 레이저 디코팅이 아래의 구리 또는 알루미늄 기판을 얇게 만듭니까?A: 올바르게 설정된 레시피로는 그렇지 않습니다. 유기 코팅은 금속보다 훨씬 낮은 플루언스에서 제거되며, 깨끗한 금속은 대부분의 1064nm 레이저 에너지를 반사합니다. 그러나 과도한 피크 전력이나 잘못된 초점은 얇은 포일을 긁을 수 있으므로 항상 패드 경계에서 단면 분석으로 공정 창을 확인하십시오.Q: 단일 시스템으로 하드웨어를 변경하지 않고 바니시, E-코트 및 양극 산화층을 제거할 수 있습니까?A: 예. 표준 1064nm 펄스 파이버 레이저는 갈보 스캐너와 100~200mm F-세타 렌즈가 장착되어 표준 러그 및 버스바 패드 치수를 쉽게 커버합니다. 레이저 하드웨어는 동일하게 유지되며, 코팅에 따라 소프트웨어 레시피만 변경됩니다.Q: 디코팅된 접합부가 전기적으로 허용 가능한지 어떻게 증명할 수 있습니까?

3. A: 시각적 확인보다는 전기적 측정에 의존하십시오. 베어 메탈 기준에 대한 ASTM B539에 따른 4선 켈빈 저항 테스트와 IEC 61557-4에 따른 본딩 연속성 테스트, 그리고 특정 산업 표준에서 요구하는 환경 내구성 테스트를 결합하여 사용하십시오.도체 단면적 손실 없이 디코팅

4. 당사는 전기 접지 러그, 적층 버스바, 인클로저 스터드 랜드 및 배터리 팩 상호 연결을 위한 고급 펄스 파이버 레이저 디코팅 시스템을 설계 및 제조합니다. 당사는 현장 성능을 좌우하는 중요한 변수들을 지원합니다. 코팅별 레시피 개발, 선택적 영역 CAD 프로그래밍, 통합 흄 추출 사양, 실제 부품에 대한 전기 저항 검증 등입니다.[애플리케이션 시험 및 샘플 평가 요청] -> 코팅된 버스바, E-코팅된 접지 브래킷, 양극 산화 처리된 플레이트와 같은 샘플 부품 3~5개를 코팅 두께, 목표 저항 한계 및 사이클 시간 요구 사항과 함께 보내주십시오. 당사의 애플리케이션 엔지니어링 팀이 샘플을 디코팅하고, 베어 메탈 기준에 대한 4선 켈빈 저항 테스트를 수행하며, 완전한 야금 단면 분석을 제공할 것입니다.